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Réponse :
Le fondeur taïwanais TSMC a annoncé que la production de sa prochaine génération de puces, le nœud technologique 3 nanomètres (nm), sera meilleure que prévu, avec une augmentation de la production de 20% par rapport aux prévisions initiales. Cette augmentation est due à l’essor de l’intelligence artificielle (IA) et de la demande pour des puces plus performantes et écoénergétiques. La production de masse de ce nœud 3 nm débutera en 2022, et devrait fournir des puces plus rapides, plus petites et plus efficaces sur le plan énergétique que les générations précédentes.